专业代理DOW CORNING电子级应用硅胶材料、硅树脂、UL胶、灌封材料.....等等。硅(silicon)的基础原料是由硅砂所精炼而成的。其特性与与化学性就像-玻璃、石英和花岗岩一样强轫，不受气候影响。包括→雨、雪、冰、雹、紫外线(UV)、臭气(O3)及极端的温度(-65C~+232C)情况下。SILICONE也不会老化而变硬、裂开、剥落、腐化或脆化。
硅胶(silicone)有:
1.极优的高低温稳定性。(-65C~+232C)2.耐候性极佳。
3.极优的黏着性。
4.极佳的吸震及缓冲性。
5.极优的介电特性。
6.化学稳定性。
7.安全性及可靠性认证。
【FDA】美国食品及药物行政管理局。
【NSF】国家卫生组织。
【MIL】美军军规。
【UL】保险商实验室.........认证通过。
【接着,填缝】使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合.极优良之使用温度-50C~+200C以上,易于维修及卓越的填缝防潮特性。符合UL-94V0防火规格.应用于:
●混合积体模块
●PTC热风扇
●电源供应器
●传感器
●灯具
●薄膜开辟
●LED显示板
●军事电子构装
●STN-LCD模块
●TFT-LCD模块
●OLED模块
●PDP电浆显示器模块.....等等。
【防潮,绝缘保护膜】使用于印刷电路板上,可充分保护电路板,于极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境,多化学环境,高污染多灰尘及高湿度环境中,此原料也极易施工,可用刷,喷,涂,浸等方式形成保护膜,而将来也可维修.极优良之使用温度-50C~+200C以上符合UL-94V0防火规格.
应用于:
●混合积体模块
●各式电子控制面板
●通讯电路板
●LED显示板
●软式印刷电路
●户外之控制面板
●军事电子产品构装.....等等。
【灌注,封装,铸件】此部分的硅胶材料注入电子机构的壳子时,固化时不会产生收缩及放热导致影响电子特性现象并可隔绝水气,灰尘和吸震缓冲效果.可用双组份型的产品操作,因双组份灌胶产品价格较低且可灌胶较深之厚度.符合UL-94V0防火规格.极优良之使用温度-50C~+200C以上
应用于:
●高电压模块
●转换线圈
●太阳能电池(SolarCell)
●变压器
●通讯元件
●家用电器........等等。
【绝缘,导热】热传导一直是电子工业中的一项重要工艺.元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据.因此,解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题.元器件的散热问题解决不好,产品的可靠性无从谈起.特别是在当今时代,凭借电子技术以及材料科技的发展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.与高效率发展.高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战.这其中对于存在于热传导接口间问题的掌握,以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节.本公司在这”热传导材料解决方案上”,我们将针对各种热传导材料包括热传导性硅脂.粘着剂.灌封材料.硅胶垫片.凝胶垫片.相变材料等的特性与应用作详细介绍,以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考.此硅胶材料提供了对产生热的电子零件,有极佳的导热与传热效果,有膏状与橡胶状的接着剂,也有用于灌注用的导热材料,垫片..等.等耐高低温-50C~+200C以上
粘合/密封胶
典型用途：电子/电器行业中元器件固定密封粘接
基本特性：优异的介电特性，优异的耐温性（-50~~+210），可修复性。良好的粘接强度。
主要型号：
1：单组份室温固化型
737
732
739
7091
730
736
780
780
3165
838
839
3145
3140
se9590
se9187l
se9176
se9176l
se9189
se9189l
se9186
se91886l
se9120
se9120s
se9152ht
se9188
2:单组分加热固化
se1750
se1713
se1714
se1715
q3-6611
q3-6265
热传导粘合材料
se9184
1-4173
1-4174
se4400
se4420cv
se4422
se4450
se4486cv
q1-9226
q3-3600
se4410
dc340
se4440lp
se4445cv
se4446cv
灌封胶
dc160
dc170
dc165
182
184
186
3-6261
527
敷形涂料
3-1953
3-1944
3-1965
3140
e-8601
1-2577
1-2620
q1-4010
1-4105
如果要查询该产品的具体性能请登陆道康宁网站
http://www.dowcorning.com
http://www.mitsuden.com
