專業代理DOW CORNING電子級應用硅膠材料、硅樹脂、UL膠、灌封材料.....等等。硅(silicon)的基礎原料是由硅砂所精鍊而成的。其特性與與化學性就像-玻璃、石英和花崗岩一樣強軔，不受氣候影響。包括→雨、雪、冰、雹、紫外線(UV)、臭氣(O3)及極端的溫度(-65C~+232C)情況下。SILICONE也不會老化而變硬、裂開、剝落、腐化或脆化。
硅膠(silicone)有:
1.極優的高低溫穩定性。(-65C~+232C)2.耐候性極佳。
3.極優的黏着性。
4.極佳的吸震及緩衝性。
5.極優的介電特性。
6.化學穩定性。
7.安全性及可靠性認証。
【FDA】美國食品及藥物行政管理局。
【NSF】國家衛生組織。
【MIL】美軍軍規。
【UL】保險商實驗室.........認証通過。
【接着,填縫】使用於電子零件和機構設計上的填縫與接着,可用單組份型的產品操作因單組份易於使用,不需混合.極優良之使用溫度-50C~+200C以上,易於維修及卓越的填縫防潮特性。符合UL-94V0防火規格.應用於:
●混合積體模塊
●PTC熱風扇
●電源供應器
●傳感器
●燈具
●薄膜開闢
●LED顯示板
●軍事電子構裝
●STN-LCD模塊
●TFT-LCD模塊
●OLED模塊
●PDP電漿顯示器模塊.....等等。
【防潮,絕緣保護膜】使用於印刷電路板上,可充分保護電路板,于極惡劣環境下使用而不影響其工作與訊號.如極高低溫環境,多化學環境,高污染多灰塵及高濕度環境中,此原料也極易施工,可用刷,噴,塗,浸等方式形成保護膜,而將來也可維修.極優良之使用溫度-50C~+200C以上符合UL-94V0防火規格.
應用於:
●混合積體模塊
●各式電子控制面板
●通訊電路板
●LED顯示板
●軟式印刷電路
●戶外之控制面板
●軍事電子產品構裝.....等等。
【灌注,封裝,鑄件】此部分的硅膠材料注入電子機構的殼子時,固化時不會產生收縮及放熱導致影響電子特性現象並可隔絕水氣,灰塵和吸震緩衝效果.可用雙組份型的產品操作,因雙組份灌膠產品價格較低且可灌膠較深之厚度.符合UL-94V0防火規格.極優良之使用溫度-50C~+200C以上
應用於:
●高電壓模塊
●轉換線圈
●太陽能電池(SolarCell)
●變壓器
●通訊元件
●家用電器........等等。
【絕緣,導熱】熱傳導一直是電子工業中的一項重要工藝.元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據.因此,解決元器件的熱傳導問題將是工程師面臨的重要技術問題.元器件的散熱問題解決不好,產品的可靠性無從談起.特別是在當今時代,憑借電子技術以及材料科技的發展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.與高效率發展.高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保証元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此熱傳導相關技術隨着電子工業的發展不斷地受到挑戰.這其中對於存在於熱傳導接口間問題的掌握,以及對各種熱傳導材料的選擇便成為解決熱傳導問題的重要環節.本公司在這”熱傳導材料解決方案上”,我們將針對各種熱傳導材料包括熱傳導性硅脂.粘着劑.灌封材料.硅膠墊片.凝膠墊片.相變材料等的特性與應用作詳細介紹,以便成為您在解決熱傳導問題時選擇材料的重要參考.此硅膠材料提供了對產生熱的電子零件,有極佳的導熱與傳熱效果,有膏狀與橡膠狀的接着劑,也有用於灌注用的導熱材料,墊片..等.等耐高低溫-50C~+200C以上
粘合/密封膠
典型用途：電子/電器行業中元器件固定密封粘接
基本特性：優異的介電特性，優異的耐溫性（-50~~+210），可修復性。良好的粘接強度。
主要型號：
1：單組份室溫固化型
737
732
739
7091
730
736
780
780
3165
838
839
3145
3140
se9590
se9187l
se9176
se9176l
se9189
se9189l
se9186
se91886l
se9120
se9120s
se9152ht
se9188
2:單組分加熱固化
se1750
se1713
se1714
se1715
q3-6611
q3-6265
熱傳導粘合材料
se9184
1-4173
1-4174
se4400
se4420cv
se4422
se4450
se4486cv
q1-9226
q3-3600
se4410
dc340
se4440lp
se4445cv
se4446cv
灌封膠
dc160
dc170
dc165
182
184
186
3-6261
527
敷形塗料
3-1953
3-1944
3-1965
3140
e-8601
1-2577
1-2620
q1-4010
1-4105
如果要查詢該產品的具體性能請登陸道康寧網站
http://www.dowcorning.com
http://www.mitsuden.com
